1.堿性氰化物鍍金

    堿性氰化物鍍金液中金以Au(CN)2-的形式存在，鍍液中含有過量的氰化物。該鍍液具有較強的陰極極化作用，分散能力和覆蓋能力良好，鍍層細致光亮。在鍍液中添加鎳、鈷等金屬離子，會使鍍層耐磨性大為提高。添加少量其他金屬化合物(如氰化亞銅或銀氰化鉀)，鍍層可略帶粉紅色、淺金黃色或綠色。鍍層孔隙多，鍍液中氰化物劇毒。此鍍液不適于印制電路板的電鍍。

鍍液中各成分及工藝規范的影響：

    (1)金氰化鉀。金氰化鉀是氰化鍍金鍍液中的主鹽。

    (2)氰化鉀。氰化鉀是氰化鍍金液中的絡合劑。

    (3)碳酸鹽。碳酸鹽能增加鍍液的導電性。

    (4)磷酸鹽。磷酸鹽是一種緩沖劑，能穩定鍍液，還能改善鍍層的光澤。

    (5)陰極電流密度。電流密度主要影響鍍層外觀。

    (6)溫度。溫度主要影響電流密度范圍和鍍層外觀，對鍍液的導電性影響不大。

    (7)pH值。pH值對外觀和硬度都有明顯的影響，過高過低外觀都不理想，硬度也會下降。

    (8)雜質的影響。在鍍液中含少量的鈉離子容易使陽極鈍化，鍍液也易變成褐色。

2.酸性和中性鍍金

    酸性和中性鍍金液中金以Au(CN)2+的形式存在。這種鍍液的性能與堿性氰化物鍍液基本相同。鍍液穩定，毒性小，實際上是一種低氰工藝，鍍層光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。鍍液對印制電路板的粘合劑無溶解作用，因此更適合印制電路板電鍍。

    工藝維護要點：嚴格控制鍍液的pH值，以獲得滿意的鍍金層色澤；提高鍍液溫度和電流密度可以提高電流效率；陽極材料采用不溶性陽極，如鉑、鈦。